联发科首秀5G基带Helio M70:唯一支持4G/5G双连接

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5G时代机会到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都机会推出了各自 的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科就是甘示弱,准备了当事人的5G基带,型号为Helio M70。

联发科早在今年6月初的台北电脑展上就敲定了Helio M70,9月份首次展出原型机,近日终于正式亮剑,敲定了这款5G基带的详情。

联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X500还是28nm),是一款5G多模整合基带,并肩支持2G/3G/4G/5G,完正支持多个4G频段,还不能不能 冗杂终端设计,再结合电源管理整体规划还不能不能 大大降低功耗。

它不仅支持5G NR(新空口),包括最常见的N41、N78、N79一个多多 多多频段,还并肩支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA),支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和这种5G关键技术,符合3GPP Release 15最新标准规范,传输数率最高达5Gbps。

值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。 

目前,联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头战略合作,推进5G标准和商用。

联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段,不过要到明年下五天才会出货,一个多多 多多多一来想都看联发科5G平台手机就得2020年了。

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